昔日的处理器厂商兼芯片组厂商VIA已经渐被DIY用户忘却，不过随着SSD存储的大展拳脚，台湾芯片厂商VIA近日就推出了旗下新SSD主控芯片，产品覆盖了主流的AHCI和NVMe解决方案。
VIA日前在美国加州闪存峰会上发布了两款全新的SSD主控芯片，型号分别为VT6745、VT6735，支持2D/3D MLC/TLC
NAND闪存，提供VIA LDPC PLUS ECC编码引擎和Gear-Shifting技术，确保高吞吐量的同时没有过热问题。
VIA VT6745、VT6735采用了40nm工艺制造，分别支持SATA 6Gbps、PCI-E 3.0
x2界面，最多四个闪存通道，可搭配DDR3L/LPDDR2/3-1066作为缓存。兼容目前市售主流的Intel、美光、东芝、海力士、闪迪 2D/3D
MLC/TLC NAND闪存，通过LDPC
Plus纠错和Gear-Shifting技术，号称可将TLC闪存的寿命延长3倍：P/E编程擦写循环次数从300左右提高到1000+。
除此之外，VIA VT6745、VT6735两款新主控还支持XOR、端到端CRC、AES-256、TCG/Opal等技术。
